超高纯度、极致热稳、超低析气、抗蚀防污
| 性能指标 | 具体参数 |
| 密度（Density） | 2.2g/c㎡ |
| 硬度（Rigidity） | 5.5-6.5 Mohs’579HN100 |
| 抗拉强度（Tensile Strength） | 4.8×10⁷Pa（N/M²） |
| 抗压强度（Compressive Strength） | ＞1.1×10⁹Pa |
| 刚性模量（Regality Modulus） | 3.1×10¹⁰Pa |
| 杨氏模量（Yangs Modulus） | 7.2×10⁵Pa |
| 热膨胀系数（Thermal expansion coefficient） | （20 – 320℃）5.5×10⁻⁷/℃ |
| 导热率（conductivity）（20℃） | 1.4W/(m·K) |
| 比热（Specific heat） | 670J/KG·℃ |
| 折射率（refractive index） | 1.4585 |
| 软化点（softening point） | 1683℃ |
| 退火点（Annealing point） | 1215℃ |
| 变形点（Strain point） | 1120℃ |
| 最大连续工作温度（Max temperature for continuous work） | 1100℃ |
| 最大短期工作温度（Max temperature for periodic work） | 1300℃ |
| 电阻率（Resistance）（350℃） | 7×10¹⁶ ohm·cm |
| 介电常数（1MHZ） | 3.75 |
| 绝缘强度（Insulation strength） | 5×10⁷V/M |
半导体微电子行业、太阳能光伏行业、LED光电行业
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