服务核心介绍

针对 PBN、石墨、氧化铝、石英等半导体工艺耗材，提供定制化高纯清洗方案。采用低残留、无损伤的清洗工艺，可彻底去除金属杂质、有机残留与工艺副产物，恢复部件初始洁净度，适配高真空、高洁净度的半导体 / 光电制造环境，避免工艺污染与良率损失。

核心价值与适配产品

适配产品：PBN 坩埚 / 舟、石墨加热器、石英部件、陶瓷承载件等工艺耗材。

服务优势：延长部件使用寿命、降低耗材采购成本，同时保障工艺稳定性，满足半导体产线对洁净度的严苛要求

服务核心介绍

依托成熟的 CVD 沉积、精密陶瓷烧结与机械加工技术，提供从图纸设计、材料选型到成品交付的全流程定制代工。可根据客户设备参数、工艺条件，调整材料配比、尺寸精度与性能参数，适配各类半导体、光电显示、真空设备的非标准部件需求。

核心价值与适配产品

适配产品：VGF/MBE/LEC 坩埚、OLED 蒸镀坩埚、氧化铝 / 氮化铝陶瓷件、石墨结构件、高纯石英部件等。

服务优势：实现部件与设备的完美适配，解决标准件无法满足的特殊工艺需求，助力客户优化工艺、提升良率。

服务核心介绍

针对半导体 / 光电工艺中的高温、真空核心部件，提供专业检测、缺陷修复、性能校准一站式翻新服务。通过无损检测、精密修复与性能验证，让老化、损伤的部件恢复初始工艺性能，无需更换新品即可重新投入使用。

核心价值与适配产品

适配产品：各类坩埚、加热组件、工艺舟、真空承载件、石墨 / 陶瓷结构件等

服务优势：大幅降低客户的设备运维与采购成本，同时减少资源浪费，实现耗材的高效循环利用。