CVD（化学气相沉积）：作为晶圆加热承载部件，提供均匀稳定高温环境，保证薄膜沉积一致性，并防止污染与电气干扰。

PECVD（等离子增强化学气相沉积）：用于晶圆精准控温与加热，提升等离子沉积均匀性，耐等离子腐蚀，避免局部过热。

ALD（原子层沉积）：提供高精度温控与快速响应，满足原子级沉积一致性要求，避免前驱体污染反应。

光刻设备：作为晶圆温控平台，保障涂胶、曝光、显影过程稳定，减少图形偏差。

离子注入机：用于晶圆静电吸附与温度控制，防止注入热效应导致变形，同时避免污染。