半导体工艺设备：用于CVD / PVD / Etching Systems 刻蚀等设备内部结构件，提供高纯、耐高温支撑与保护。

晶圆处理与承载系统：应用于晶圆承载、加热及固定部件，保证高温工况下的稳定性与均匀性。

等离子体环境部件：适用于等离子刻蚀及清洗设备中，具备优异抗腐蚀与抗等离子体侵蚀能力。

高温真空与反应腔系统：用于真空炉及高温反应腔内衬或结构件，保持长期稳定运行。