CVD复合陶瓷

陶瓷复合加热器是在化学气相沉积技术的基础上,以热解氮化硼 (PBN) 为绝缘体,热解石墨 (PG) 为导电发热体,利用热解氮化硼和热解石墨的特性延伸开发的新型加热器。

特性

化学稳定性佳:耐酸碱盐腐蚀,高温不与熔融金属、半导体发生浸润反应

成型灵活:可加工管状、杯状等异形结构

温控性能优:升温迅速、抗热冲击,耐快速温变,加热面温度均匀

高纯低放气:CVD 制备纯度高,高温出气少,适配超高真空工况

参数

指标 单位 数值
纯度 % ≥99.999
升温速率 ℃/min 可达 200
绝缘电阻 >500
化学稳定性 / 耐酸碱,耐腐蚀
PG 导电层厚度 um 20-100
PBN 绝缘层厚度 um ≥100
理论最高温度 1700
温度均匀性(板式) ± %/ ℃

应用领域解决方案

OLED 蒸镀:OLED 面板生产基底加热,均匀控温保护有机发光材料。

薄膜太阳能:CIGS 电池制程基底预热与温控,改善结晶、提升光电转换率。

MBE 分子束外延:超高真空下衬底加温,实现半导体薄膜外延生长。

晶圆热处理:半导体 CVD/ALD 等设备晶圆承载加热,精准控温完成镀膜与热处理。

技术支持:海诚互联