半导体器件

半导体工艺系统中的核心功能部件,主要用于晶圆加工、真空沉积与精密温控等关键工艺环节。

特性

高纯低污染:适用于高洁净半导体工艺环境,降低杂质污染风险。

精密温控性能:具备稳定热场控制能力,提升工艺均匀性与稳定性。

优异耐高温性:适应高温真空及连续工艺环境,保持长期稳定运行。

良好结构稳定性:在复杂工况下保持尺寸与性能稳定。

兼容真空与等离子环境:适用于高真空、等离子及薄膜沉积系统。

参数

应用领域解决方案

薄膜沉积系统:点源与线源用于 PVD、蒸发镀膜及薄膜生长工艺。

晶圆固定与传输系统:静电吸盘(ESC)应用于晶圆承载控制系统。

半导体加热系统:用于高温加热、热场控制及温度均匀化工艺环节。

真空与刻蚀设备:适用于真空沉积、等离子刻蚀及相关半导体设备环境。

技术支持:海诚互联