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加热盘
金属加热器为晶圆加工提供稳定、均匀的温度环境,确保工艺精度和良率。是刻蚀、沉积、光刻、封装等关键工艺的 "温度指挥官",直接影响芯片性能和生产效率。
特性
热导率高、温度均匀性好、温度控制精度高
参数
性能
单位
数值
热导率
W/m·K
200-400
最高工作温度
℃
1000
温度均匀性
℃
±3
热膨胀系数
×10⁻⁶/℃
5-23.6(根据材质决定)
应用领域解决方案
应用于CVD设备、ALD设备、PVD设备、刻蚀设备、离子注入机、Probe Station
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暂无产品
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