磷化铟（InP）作为第二代化合物半导体核心基底材料，是 DFB、EML 激光器、APD 探测器芯片不可替代的关键材料，支撑 1310nm/1550nm 通信波段光电转换，在算力光互联中占据核心地位。

近年来，AI算力基础设施建设持续提速，高性能光电子器件需求呈爆发式增长，800G/1.6T/3.2T 高速光模块、CPO光电共封装等技术快速迭代，推动磷化铟等光电子材料产业进入新一轮发展周期。据行业机构预测，2026年全球磷化铟衬底需求将达260万至300万片，供需缺口突破70%，产业正面临前所未有的发展窗口。

但是，磷化铟全产业链仍面临诸多关键挑战：高品质单晶生长、大尺寸衬底制备、外延材料可控性、核心装备国产化、晶圆制造良率提升及先进封装技术等环节均有待突破。推动材料性能提升、制造工艺优化及国产化替代，已成为行业协同攻关的核心方向。

同时，薄膜铌酸锂、砷化镓等材料作为光通信产业的底层基石，同样面临绝佳的发展机遇与技术挑战。多种光电材料将协同并进，共同构成 AI 算力时代光互联的材料体系。

产业链方面，山东及周边地区是国内磷化铟长晶主要的设备及耗材供应商聚集区，拥有国晶新材（PBN长晶坩埚）、育豪微电子（长晶炉）等众多实力企业，能够实现全工艺段需求对接，是磷化铟项目设备考察的核心区域。

在此背景下，中粉半导体联合国晶新材与育豪微电子，将于2026年11月27日举办 “2026磷化铟材料制备技术与产业发展论坛暨AI算力时代光电材料应用交流会”  大会将以“材料创新驱动产业升级”为主题，深度聚焦磷化铟晶体生长、衬底制备、外延技术、光芯片设计、器件封装、市场应用及产业投资等议题，同步探讨薄膜铌酸锂等材料技术进展及市场前景。

会议将邀请科研院所、重点高校、材料企业、外延厂商、设备制造商、光芯片与光模块企业及终端应用单位，共同探讨技术前沿、产业趋势与合作机遇，助力构建更加完善、高效、协同的材料产业生态。欢迎相关单位踊跃报名，出席交流！

2026年11月27日（11月26签到）

山东禹城·禹王集团 国晶新材会议大厅

第一部分：产业发展
① 全球磷化铟材料产业发展现状及未来趋势
② AI算力时代磷化铟材料的发展机遇
③ 磷化铟产业链协同创新与国产化发展路径
④ 高端光电子材料市场需求分析及投资机遇

第二部分：材料与晶体
⑤ 高品质磷化铟单晶生长关键技术
⑥ 大尺寸磷化铟衬底制备与产业化进展
⑦ 低缺陷、高纯度磷化铟材料制备技术
⑧ 磷化铟晶圆加工及表面处理关键工艺

第三部分：外延与制造
⑨ 磷化铟外延材料（MOCVD/MBE）最新技术进展
⑩ 外延材料质量控制及检测技术
⑪ 磷化铟晶圆制造关键工艺及装备创新
⑫ 先进检测、测试及可靠性评价技术

第四部分：芯片与光模块前端器件应用
⑬AI 算力下 EML、DFB 激光器、APD 探测器对磷化铟衬底的性能需求
⑭800G/1.6T/3.2T 光模块对 InP 基芯片及多种光电材料的技术要求
⑮磷化铟与薄膜铌酸锂、砷化镓等材料的异质集成与混合封装技术
⑯不同光电材料在光发射、光接收、调制、耦合光路中的选型对比与技术路线

第五部分：多材料协同发展
⑰薄膜铌酸锂等材料的材料制备技术与发展趋势
⑱光电材料全产业链国产化路径、供应链安全、成本优化路径

大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！

征集内容包含但不限于以下几点：
1、行业投资、融资需求对接
2、原料、设备、仪器采购需求对接
3、科研成果转化
4、产品工艺问题解决方案
5、国晶新材企业参观
……

主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。

2800元/人（包含会期间的会刊资料、茶歇、会议用餐、晚宴）
10月1日前预约报名：
早鸟票2300/人   团购票两人及以上2000