随着3月27日下午帷幕缓缓落下，第33届SEMICON China 2026在上海新国际博览中心圆满收官。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，吸引全球超过1,400家参展商、逾16万名专业观众汇聚一堂，22大主题展区横跨芯片设计、制造、封测、材料、AI芯片等全产业链环节，规模再创新高，热度远超往届。

国晶新材携旗下核心产品重磅亮相，展位前人流如织，好评如潮，以一场精彩展示充分彰显了国晶新材在先进陶瓷材料领域的深厚技术积累与产业价值。

质优至上 合作共赢

展会三天，国晶新材技术精英与销售团队全员出动，深度驻守展位。面对络绎不绝的国内外客户，团队成员以扎实的专业背景，为每一位来访者细致讲解产品的技术优势、工艺路线及实际应用场景，全程保持高度专业与热情的服务状态。

无论是首次接触的新客户，还是携带具体技术需求前来深度对接的老合作伙伴，国晶新材均以严谨负责的态度、真诚务实的交流，赢得一致认可。

创新领航 革故鼎新

本次展会，国晶新材重点展出以下明星产品，引发行业广泛关注：

静电吸盘（ESC）：自研核心技术加持，精准适配高端制程需求，在现场多次引发技术深度探讨。

热解氮化硼（PBN）系列：凭借极高纯度与优异的热稳定性，在MOCVD、MBE等高端半导体生长设备领域持续深化应用，展台前咨询不断。

热解石墨（PG）系列：以卓越的导热性能和化学惰性，持续拓展高温领域应用版图，赢得多家一线客户关注。

碳化钽（TaC) 涂层系列：极端工况下的可靠保障，以出色的抗腐蚀、耐高温性能成为展会亮点之一。

碳化硅（SiC）涂层系列：兼具优异的热导率、高硬度与化学稳定性，覆盖半导体设备关键零部件应用，展会现场备受下游客户关注。

展会是观察行业动向的最佳窗口，更是凝聚合作共识的绝佳舞台。此次SEMICON China 2026，国晶新材不仅展示了当前的

产品实力，更通过与业内顶尖客户、伙伴的深度交流，进一步明确了下一阶段的研发方向与市场布局。

星光不问赶路人，时光不负奋斗者。国晶新材将始终以客户需求为驱动、以技术创新为引擎，持续深耕半导体关键材料领域，为产业链上下游伙伴提供更优质、更稳定的材料解决方案。

期待2027年，与您再聚！