碳化硼刻蚀环 (Boron Carbide Etched Ring) 以碳化硼（B₄C）陶瓷为核心材质，具备高硬度耐磨性，强化学惰及优异热稳定性的半导体刻蚀设备关键部件，能在高活性等离子体环境中稳定工作，保障部件尺寸精度与工艺一致性。
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应用：
半导体刻蚀工艺：作为刻蚀腔体内的关键部件，辅助固定晶圆位置、维持等离子体密度，防止晶圆侧面污染，同时凭借耐等离子体轰击特性，确保刻蚀过程精确性，提升芯片制造良品率。
山东省禹城市南环东路88号
