2026 年 6 月 25-26 日，由粉体圈主办的CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛在西安顺利落幕。本次论坛聚焦先进陶瓷在半导体高端制造中的技术应用与国产化突破，汇聚全国高校科研团队、产业链企业专家两百余人，围绕半导体精密陶瓷材料、制程工艺、产业化难点等方向开展系统性研讨，为行业产学研协同发展搭建了专业高效的交流平台。

山东国晶新材料有限公司受邀参与本次论坛，公司研发总监张千策博士现场发表专题报告，围绕半导体多晶碳化硅部件工业化生产与产业挑战，分享一线产业化研究成果与技术思考。

聚焦行业痛点，共探半导体陶瓷国产化路径

本次论坛以“半导体陶瓷国产替代”为核心主线。6 月 25 日晚间圆桌交流环节中，行业专家普遍认为，目前国内半导体高端陶瓷仍存在粉体稳定性不足、批次一致性差、精密加工工艺薄弱、上下游工序协同不足等问题，相较于日韩成熟体系仍有较大追赶空间，行业急需通过产学研联合攻关，补齐基础材料与核心工艺短板。

6 月 26 日技术报告专场内容丰富、覆盖全面，来自清华大学、西安交通大学、上海大学等高校及行业头部企业的专家，分别从半导体陶瓷基材、涂层技术、精密加工、粉体管控、结构优化等多个维度，系统梳理了当前半导体先进陶瓷的技术现状、应用难点与发展趋势，为全产业链技术升级提供了重要参考。

技术分享｜多晶碳化硅部件的工业化生产与产业挑战

在本次论坛重点报告环节，国晶新材张千策博士带来主题分享——《先进半导体制程用多晶碳化硅部件的工业化生产与产业挑战》。报告立足半导体实际生产场景，围绕多晶碳化硅器件的产业化落地问题展开系统性阐述。

报告首先梳理了多晶碳化硅在半导体设备中的广泛应用，涵盖MOCVD 载盘、外延基座、晶圆舟、刻蚀环、聚焦环、喷淋头等核心精密部件，明确了先进制程对碳化硅材料高纯度、高稳定性、高均匀温场、低杂质析出的严苛技术标准。

结合长期产业化实践，张千策博士重点剖析了当前国产多晶碳化硅行业普遍面临的技术瓶颈，包括炉体温场控制精度、石墨基体适配性、涂层工艺稳定性、复杂结构精密加工难度等关键技术卡点。同时，报告客观分析了现阶段国产多晶碳化硅部件在批量生产一致性、长期工况稳定性、体系化工艺规范等方面存在的行业短板。

基于当前产业现状，报告提出，半导体碳化硅陶瓷国产化不仅依赖单点工艺突破，更需要搭建全流程体系化管控模式，同步完善行业标准与产品验证体系，通过上下游协同发力，稳步提升国产精密陶瓷部件的制程适配能力与产业化成熟度。

以技术交流促成长，深耕半导体先进陶瓷领域

本次CAC2026 论坛交流，为国晶新材搭建了与国内顶尖科研团队、行业同行互通技术、对标前沿的优质平台。通过参与多维度技术研讨，公司进一步厘清了半导体碳化硅陶瓷的行业发展趋势与技术迭代方向，为后续工艺优化、产品升级、技术创新积累了宝贵经验。

未来，国晶新材将持续深耕半导体先进陶瓷领域，专注多晶碳化硅、热解氮化硼（PBN）、热解石墨等半导体真空热场核心材料与部件的研发与生产，持续精进工艺、夯实产品品质，稳步助力半导体精密陶瓷材料国产化进程。