高纯度与致密性:纯度高达99.999%以上,表面致密无孔隙,气密性优异,氦透过率低至1×10-10cm³/s 。
耐高温与热性能: 耐高温达2200℃,且强度随温度升高而增加,抗热震性极佳,热传导性能各向异性(a方向200℃时60W/m·K,c方向仅2.60W/m·K)。
化学惰性:耐酸、碱、盐及有机试剂腐蚀,与绝大多数熔融金属、半导体材料不浸润、不反应。
| 性能 | 单位 | 数值 | |
| 密度 | g/cm3 | 1.95~2.20 | |
| 抗张强度 | N/mm2 | 102 | |
| 抗弯强度 | N/mm2 | 243 | |
| 抗压强度 | N/mm2 | 244 | |
| 热导率 | (200℃) | W/m·K | 60(a) 2.60(c) |
| 热膨胀系数 | (200℃) | T.α/(1/K) | 2.0×10-6(a) |
| 介电常数(室温) | / | 5.81 | |
| 电阻率 | Ω·cm | 2.4×1015 | |
半导体单晶生长:用于VGF(垂直梯度凝固)、LEC(液封直拉)法生长GaAs(砷化镓)、InP(磷化铟)等III-V族化合物单晶。PBN坩埚的高纯度和抗高温变形特性保证了晶体的低缺陷和高纯度。
分子束外延(MBE):作为MBE坩埚,用于蒸发铝(Al)、镓(Ga)等材料,制备超晶格、量子阱等高端外延片。其高纯度和不润湿性确保了薄膜材料的精确化学计量和高质量。
OLED蒸镀与微电子:用于OLED蒸发源单元,耐高温、放气率极低,可实现均匀蒸镀,延长设备寿命并提升显示器件性能。
高温金属处理与冶金:用于熔融金属转移、特种冶金坩埚。其抗热震和耐腐蚀特性适合处理活性金属及合金。
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