复合加热板

产品概述

PBN/PG复合加热板(PBN/PG Composite Heating Plate)融合 PBN 稳定防护与 PG 高效发热特性的复合板材,采用 “PBN-PG-PBN” 层状结构

该板材兼具高效发热与稳定防护优势,具备温度均匀性好、放气量低、结构致密等特点,可在超高真空、惰性气氛等苛刻工况长期稳定运行。

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产品详情

应用:

半导体衬底加热:在 MBE、MOCVD 等工艺中,精准控温导热,保障衬底温度稳定,提升半导体器件性能良率。

先进材料制备:用于超导体、功能薄膜等材料处理,借 PBN 防污染特性,助力高性能材料研发量产。

科研实验:在电子显微镜高温测试、材料性能表征中,提供高精度加热,满足实验对温度与纯度的严苛要求。

高纯物料处理:用于 OLED 材料预热、高纯金属退火,防物料污染,保障产品纯度。

特种电子器件生产:在器件封装前加热固化,低干扰控温,避免损伤敏感结构,确保电气性能稳定。

致力于成为
CVD及其相关技术的引领者
技术支持:海诚互联