纯度高
高温绝缘性好
耐等离子体腐蚀
耐高温性好
抗热震性好
| 性能 | 单位 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | g/cm³ | 3.6 – 3.9 |
| 莫氏硬度 | – | 9 |
| 抗弯强度 | MPa | 300 – 400 |
| 压缩强度 | MPa | 2000 – 3000 |
| 熔点 | ℃ | ~2050 |
| 最高使用温度 | ℃ | 1500 – 1750 |
| 热导率 (20℃) | W/(m·K) | 18 – 36 |
| 热膨胀系数 | K⁻¹ | 7.0×10⁻⁶ – 8.0×10⁻⁶ |
| 体积电阻率 (20℃) | Ω·cm | >10¹⁴ |
| 介电强度 | kV/mm | 10 – 35 |
| 介电常数 (1MHz) | – | 9 – 10 |
高温坩埚 / 烧结容器：用于半导体材料烧结与熔炼，耐高温、耐腐蚀，减少污染，保障材料纯度。
半导体 / LED 封装基板：为芯片提供高绝缘、高导热支撑，快速散热，提升器件稳定性与寿命。
半导体设备结构件 / 夹具：用于真空及高温设备中的支撑与定位，耐高温、耐等离子腐蚀，保证长期稳定性。
真空 / 高温炉用绝缘件：用于工艺炉中的电气绝缘，耐高温、抗老化，保障设备运行安全。
晶圆承载 / 加工治具：用于晶圆加工与转移过程中的承载定位，减少磨损与污染，提升加工良率。
山东省禹城市南环东路88号
